麒麟9000L芯片后，华为又将推出新芯片，情况已经变了

lishengli • 2022年6月20日 am8:39 • 国产信创 • 阅读 346

　　华为能够自研各种芯片，其中麒麟芯片和巴龙芯片最被用户熟知。

　　因为麒麟芯片几乎都用在华为中高端手机等设备上，而巴龙芯片则是通讯芯片，尤其是华为率先推出的巴龙5000 5G双模芯片。

　　可以说，华为就是凭借麒麟芯片和巴龙芯片让华为手机成功打入高端市场，还成为5G时代最好的5G手机之一。

　　但谁也没有想到的是，美竟然多次修改芯片规则，导致高通、台积电以及ASML等企业不能自由出货。

　　由于华为自研的麒麟等芯片都是交给台积电代工，台积电不能自由出货后，余承东都表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了，同时，也宣布全面进入芯片领域内。

　　据悉，华为全面进入芯片半导体领域内，不仅加大了对国内相关芯片产业链的投资，推动国内厂商快速突破，还自研了各种芯片以及底层芯片技术。

　　例如，华为自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片以及射频芯片等，基于RISC-V架构研发CPU、自主研发核心架构，甚至是对EDA软件进行研发的。

　　可以说，在华为的一系列的努力之下，华为自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片等都已经交付厂商测试、生产，并实现了麒麟9000L芯片在国内封装测试。

　　要知道，麒麟9000L芯片是华为时隔一年多以后才推出的，如今，在麒麟9000L芯片后，华为又将推出新芯片。

　　消息称，华为自研了全新的NPU芯片，该芯片将会首发在华为Mate50系列手机上，主要是提升华为Mate50系列的成像效果，提高手机拍照能力等。

　　当然，华为之前也推出了自研的NPU，并且还有自研的达芬奇NPU架构，不同的是，华为之前自研的NPU都是内置在华为麒麟芯片中，而此次将推出的NPU是独立芯片。

　　而华为在此时将推出自研的独立NPU芯片，除了提升华为Mate50系列的拍照能力之外，也是为了提高华为Mate50系列手机的差异化。

　　毕竟，华为手机过去都是采用自研的麒麟芯片、巴龙基带等，如今都是高通芯片，虽然华为采用了自研的鸿蒙OS，但多上自研的芯片会更有竞争力。

　　其实，就目前而言，华为面临的芯片情况已经变了，很多芯片问题基本上都被解决了，或者正在被解决了。

　　例如，5G问题，国内厂商已经推出5G通讯壳，通过eSIM服务的形式让华为手机实现了对5G网络的支持。

　　国内厂商也已经推出了完全自主的5G射频芯片，其可以用在5G基站、手机等移动设备，这两家厂商分别的力通通讯和富满微。

　　得益于国内厂商的突破，余承东都表示华为手机的供应链得到了极大的改善，以后想买华为手机等设备都能买到了。

　　另外，华为也已经决定用堆叠技术的芯片，通过用面积换性能的方式，让华为也有高性能的芯片，让华为产品具有更强大的竞争力。

　　而且，国产光刻机技术突破很快，浸润系统、曝光系统等核心技术都已经完成，中试已经开始展开相关实验，打造相关原型设备。

　　更何况，华为都表示芯片等规则被修改后，很多厂商都不能自由出货，这带来严重的损失。

　　但更多的是，芯片产业链已经在想办法解决问题，不出三五年，必然会有不含美技术的芯片产业链出现，届时，华为芯片也将随之得到彻底解决。

　　也正是因为如此，才说麒麟9000L芯片后，华为又将推出新芯片，情况已经变了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。

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