麒麟9000L芯片后,华为又将推出新芯片,情况已经变了

  华为能够自研各种芯片,其中麒麟芯片和巴龙芯片最被用户熟知。

  因为麒麟芯片几乎都用在华为中高端手机等设备上,而巴龙芯片则是通讯芯片,尤其是华为率先推出的巴龙5000 5G双模芯片。

麒麟9000L芯片后,华为又将推出新芯片,情况已经变了

  可以说,华为就是凭借麒麟芯片和巴龙芯片让华为手机成功打入高端市场,还成为5G时代最好的5G手机之一。

  但谁也没有想到的是,美竟然多次修改芯片规则,导致高通、台积电以及ASML等企业不能自由出货。

  由于华为自研的麒麟等芯片都是交给台积电代工,台积电不能自由出货后,余承东都表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了,同时,也宣布全面进入芯片领域内。

  据悉,华为全面进入芯片半导体领域内,不仅加大了对国内相关芯片产业链的投资,推动国内厂商快速突破,还自研了各种芯片以及底层芯片技术。

  例如,华为自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片以及射频芯片等,基于RISC-V架构研发CPU、自主研发核心架构,甚至是对EDA软件进行研发的。

  可以说,在华为的一系列的努力之下,华为自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片等都已经交付厂商测试、生产,并实现了麒麟9000L芯片在国内封装测试。

  要知道,麒麟9000L芯片是华为时隔一年多以后才推出的,如今,在麒麟9000L芯片后,华为又将推出新芯片。

  消息称,华为自研了全新的NPU芯片,该芯片将会首发在华为Mate50系列手机上,主要是提升华为Mate50系列的成像效果,提高手机拍照能力等。

  当然,华为之前也推出了自研的NPU,并且还有自研的达芬奇NPU架构,不同的是,华为之前自研的NPU都是内置在华为麒麟芯片中,而此次将推出的NPU是独立芯片。

  而华为在此时将推出自研的独立NPU芯片,除了提升华为Mate50系列的拍照能力之外,也是为了提高华为Mate50系列手机的差异化。

  毕竟,华为手机过去都是采用自研的麒麟芯片、巴龙基带等,如今都是高通芯片,虽然华为采用了自研的鸿蒙OS,但多上自研的芯片会更有竞争力。

  其实,就目前而言,华为面临的芯片情况已经变了,很多芯片问题基本上都被解决了,或者正在被解决了。

  例如,5G问题,国内厂商已经推出5G通讯壳,通过eSIM服务的形式让华为手机实现了对5G网络的支持。

  国内厂商也已经推出了完全自主的5G射频芯片,其可以用在5G基站、手机等移动设备,这两家厂商分别的力通通讯和富满微。

  得益于国内厂商的突破,余承东都表示华为手机的供应链得到了极大的改善,以后想买华为手机等设备都能买到了。

  另外,华为也已经决定用堆叠技术的芯片,通过用面积换性能的方式,让华为也有高性能的芯片,让华为产品具有更强大的竞争力。

  而且,国产光刻机技术突破很快,浸润系统、曝光系统等核心技术都已经完成,中试已经开始展开相关实验,打造相关原型设备。

  更何况,华为都表示芯片等规则被修改后,很多厂商都不能自由出货,这带来严重的损失。

  但更多的是,芯片产业链已经在想办法解决问题,不出三五年,必然会有不含美技术的芯片产业链出现,届时,华为芯片也将随之得到彻底解决。

  也正是因为如此,才说麒麟9000L芯片后,华为又将推出新芯片,情况已经变了。对此,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。

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